Wire automatic soldering system

WO2018210884 Art A2 22. November 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation, Measurement Specialties (Chengdu) Ltd, Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018210884
Aktenzeichen: EP18726757
Anmeldetag: 15. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Measurement Specialties (Chengdu) Ltd
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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