Assembly apparatus

WO2018210913 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation, Suzhou Harmontronics Automation Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018210913
Aktenzeichen: EP18725478
Anmeldetag: 16. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/18H01R13/629

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Suzhou Harmontronics Automation Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von