Elastic sealing ring expanding apparatus

WO2018224535 Art A1 13. Dezember 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation, Suzhou Harmontronics Automation Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018224535
Aktenzeichen: EP18731980
Anmeldetag: 6. Juni 2018
Veröffentlichung: 13. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B25B27/00B23P19/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Suzhou Harmontronics Automation Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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