Wire fixation apparatus and soldering method

WO2018229122 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., Measurement Specialties (China) Ltd., Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018229122
Aktenzeichen: EP18732014
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00H05K3/34H05K3/32H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Measurement Specialties (China) Ltd.
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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