Connector Assembly

WO2018229152 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018229152
Aktenzeichen: EP18731804
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R12/70H01R13/58H01R13/6594H01R13/6593H01R13/66H01R12/53H01R24/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von