Device and method for workpiece processing

WO2020058326 Art A2 26. März 2020

Anmelder: BYSTRONIC LASER AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020058326
Aktenzeichen: EP19778882
Anmeldetag: 18. September 2019
Veröffentlichung: 26. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B21D43/26B21D5/00B23Q16/00B23Q17/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYSTRONIC LASER AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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