Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und Ablegen von Optoelektronischen Halbleiterchips

WO2021028484 Art A1 18. Februar 2021

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021028484
Aktenzeichen: EP20756842
Anmeldetag: 12. August 2020
Veröffentlichung: 18. Februar 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/08H01L33/24H01L33/58G09G3/32H01L33/00H01L33/60H01L33/30H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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