Method and apparatus for sputter deposition of target material to a substrate
WO2021094722
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: DYSON TECHNOLOGY LIMITED 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021094722
- Aktenzeichen
- EP20811031
- Anmeldetag
- 10. November 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/32C23C14/34H01J37/34C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DYSON TECHNOLOGY LIMITED
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
Dyson
Britischer Hersteller von Haushaltsgeräten, bekannt für beutellose Staubsauger, Handtrockner und Ventilatoren.
1.946 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
31.424
Patente gesamt
40
Patentanwälte
6
Standorte