Schicht aus Dielektrischem Material, Oberflächenbehandlungsverfahren, Verpackungssubstrat und Elektronische Vorrichtung
WO2023035951
Art A1
16. März 2023
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023035951
- Aktenzeichen
- EP22822835
- Anmeldetag
- 24. August 2022
- Veröffentlichung
- 16. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
München, Deutschland
Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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