3D-Volumeninspektion von Halbleiterwafern mit Erhöhter Genauigkeit
WO2023117262
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023117262
- Aktenzeichen
- EP22818832
- Anmeldetag
- 22. November 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20G01N1/28G06T7/00H01J37/22H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Carl Zeiss SMT GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
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Vertreten von
-
Carl Zeiss SMT GmbH
Carl Zeiss SMT GmbH · Oberkochen