3D-Volumeninspektion von Halbleiterwafern mit Erhöhtem Durchsatz und Erhöhter Genauigkeit

WO2023193947 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023193947
Aktenzeichen: EP23716764
Anmeldetag: 28. März 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/305

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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