Verfahren und System zur Messung von Halbleiterstrukturen auf einem Wafer

WO2024217858 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024217858
Aktenzeichen: EP24717141
Anmeldetag: 30. März 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G06T7/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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