Integriertes Laser-Bauelementpackage mit Gestapelten Halbleiterchips
WO2024236041
Art A1
21. November 2024
Anmelder: ams-OSRAM International GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024236041
- Aktenzeichen
- EP24726618
- Anmeldetag
- 15. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 21. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/02315H01S5/02325H01S5/0239
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ams-OSRAM International GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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