Flüssiges Formpressmaterial, Elektronisches Bauteil und Halbleiterbauelement

WO2024247416 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024247416
Aktenzeichen: EP24814903
Anmeldetag: 1. März 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29B29C43/18B29C43/34C08G59/00C08G59/42C08G59/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von