Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur, Verfahren zur Herstellung eines Laminats und Verbindungsverfahren

WO2024248142 Art A1 5. Dezember 2024

Anmelder: Mitsui Kinzoku Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024248142
Aktenzeichen: EP24815622
Anmeldetag: 31. Mai 2024
Veröffentlichung: 5. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B22F1/00B22F7/04B22F9/00H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Kinzoku Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von