Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Elektrisch-Elektronisches Bauelement
WO2024257800
Art A1
19. Dezember 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024257800
- Aktenzeichen
- EP24823415
- Anmeldetag
- 12. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/40B29C65/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Strehl & Partner mbB · München