Verpackungsarchitektur für Wafer-Skalige Hybridverbindung mit Bekannten Chips

WO2025005971 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025005971
Aktenzeichen: EP23943925
Anmeldetag: 27. Oktober 2023
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L25/065H01L25/18H01L23/532H01L23/528H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von