Technologien für eine Hybride Optische Chip-Zu-Chip-Kopplung
WO2025005976
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025005976
- Aktenzeichen
- EP23943929
- Anmeldetag
- 15. November 2023
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/16H01L23/15H01L23/538G02B6/12G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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