Verfahren zur Herstellung von Gewebeverbindungsstrukturen auf Waferebene eines Mehrchipsystems

WO2025005982 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025005982
Aktenzeichen: EP23943934
Anmeldetag: 11. Dezember 2023
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L23/538H01L23/498H01L23/367H01L23/00H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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