Verfahren zur Gewinnung mindestens einer Messung mindestens einer Halbleiterstruktur in einem Wafer aus einem oder mehreren Keilschnitten und Entsprechendes System

WO2025016685 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025016685
Aktenzeichen: EP24736796
Anmeldetag: 25. Juni 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G06T5/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

1.949 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von