Two-component thermally conductive adhesive formulation with improved viscosity stability

WO2025020168 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, Dupont Materials Technology (Shanghai) Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025020168
Aktenzeichen: EP23946254
Anmeldetag: 27. Juli 2023
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Dupont Materials Technology (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

249 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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