Mittel zur Verbesserung der Implantationsrate und Verfahren zur Herstellung des mittels zur Verbesserung der Implantationsrate
WO2025023316
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023316
- Aktenzeichen
- EP24845690
- Anmeldetag
- 26. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61K35/50A61P15/08C12N5/0735
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Plasseraud IP
Plasseraud IP · Paris