Submounts mit Bolzenvorsprüngen für Halbleiterpackungen

WO2025024516 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: Wolfspeed, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025024516
Aktenzeichen: EP24758058
Anmeldetag: 24. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/00H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Wolfspeed, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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