Quantenvorrichtung und Herstellungsverfahren für Mehrschichtige Leiterplatte

WO2025027675 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025027675
Aktenzeichen: EP23947475
Anmeldetag: 28. Juli 2023
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/09H05K3/46H10N60/80

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

9.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von