Endeffektor- und Substratübertragungssequenz für Dicke, Schwere Und/oder Gekrümmte Substrate mit Begrenzten Vertikalen Abständen

WO2025029412 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025029412
Aktenzeichen: EP24849787
Anmeldetag: 26. Juni 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/687B25J11/00B25J15/00B25J9/04B25J9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von