Heat-sinked power semiconductor with folded fin heatsink

WO2025038797 Art A1 20. Februar 2025

Anmelder: American Axle & Manufacturing, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025038797
Aktenzeichen
EP24854904
Anmeldetag
15. August 2024
Veröffentlichung
20. Februar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/367H01L23/46H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
American Axle & Manufacturing, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 American Axle & Manufacturing

American Axle & Manufacturing ist ein US-amerikanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Detroit, der Antriebsstrangkomponenten wie Achsen und Getriebe für die Fahrzeugindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Fahrzeugtechnik, mit zunehmendem Anteil an elektrischer Antriebstechnik. Die Anmeldungen erstrecken sich durchgängig über die Jahre 2000 bis 2025.

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