Heat-sinked power semiconductor with folded fin heatsink
WO2025038797
Art A1
20. Februar 2025
Anmelder: American Axle & Manufacturing, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025038797
- Aktenzeichen
- EP24854904
- Anmeldetag
- 15. August 2024
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/46H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- American Axle & Manufacturing, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
American Axle & Manufacturing
American Axle & Manufacturing ist ein US-amerikanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Detroit, der Antriebsstrangkomponenten wie Achsen und Getriebe für die Fahrzeugindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Fahrzeugtechnik, mit zunehmendem Anteil an elektrischer Antriebstechnik. Die Anmeldungen erstrecken sich durchgängig über die Jahre 2000 bis 2025.
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