Laserbearbeitungssystem und -Verfahren

WO2025040518 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025040518
Aktenzeichen: EP24755293
Anmeldetag: 13. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B01D19/00C02F1/20B23K26/38B23K26/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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