Substratverarbeitungsvorrichtung und Substratverarbeitungsverfahren

WO2025041423 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041423
Aktenzeichen: EP24856118
Anmeldetag: 18. Juni 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von