Optimierte Chipkühlinfrastruktur
WO2025042574
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025042574
- Aktenzeichen
- EP24759027
- Anmeldetag
- 6. August 2024
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/20H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microsoft Technology Licensing, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microsoft
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.
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