Feder, Dämpfungsanordnung und Elektronische Vorrichtung

WO2025050644 Art A1 13. März 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025050644
Aktenzeichen: EP24861494
Anmeldetag: 12. April 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F16C11/04F16C11/12H05K5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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