Verfahren, Systeme, Herstellungsartikel und Vorrichtung für Verbesserte Thermische Tests von Integrierten Schaltungsvorrichtungen
WO2025071802
Art A1
3. April 2025
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025071802
- Aktenzeichen
- EP24873248
- Anmeldetag
- 16. August 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28G01K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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