Hochleistungsleitungssystem für Hohlkernfaser und Verwendungen davon
WO2025071833
Art A1
3. April 2025
Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025071833
- Aktenzeichen
- EP24772144
- Anmeldetag
- 27. August 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B10/2581H04B10/27H04J14/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microsoft Technology Licensing, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microsoft
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.
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