Drahtlose Verbindung für Test

WO2025136402 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025136402
Aktenzeichen: EP23962451
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L25/065H01L23/66H01L23/538H01Q1/22G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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