Stromloses Nickel-Elektrofreies Palladium-Immersions-Gold (enepig) als Oberflächenbeschichtung für Eingebettete Chipbefestigungen

WO2025144509 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025144509
Aktenzeichen: EP24914129
Anmeldetag: 11. November 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/532H01L23/522H01L21/768H01L23/528H01L23/538H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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