Substrat für Füllstoff, Verfahren zur Herstellung eines Substrats für Füllstoff, Füllstoff und Verfahren zur Herstellung von Protein

WO2025169969 Art A1 14. August 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169969
Aktenzeichen: EP25752194
Anmeldetag: 5. Februar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B01J20/285B01J20/281G01N30/88

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von