ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.365 gesamt| Patent | |||
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16.02.2023
Fahrzeugscheibe und Verfahren zu deren Herstellung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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16.02.2023
Transferverfahren für Optoelektronische Halbleiterbauelemente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterlaserchips und Halbleiterlaserchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2023
Anordnung für eine Heckleuchte für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zum Betreiben einer Anordnung für eine Heckleuchte für ein Kraftfahrzeug
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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16.02.2023
Lidar Messverfahren und Vorrichtung mit Sub-Pulsen Erzeugt durch Doppelbrechung im Laserresonator
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.07.2022
Anhängig
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09.02.2023
Halbleiterlaser und Projektor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2023
Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2023
Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Transkonduktorschaltung mit Einstellbarer Vorspannung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2018
Erteilt am 08.02.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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08.02.2023
Zur Rauschunterdrückung Fähige Audiovorrichtung und Rauschunterdrückungssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.12.2017
Erteilt am 08.02.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.02.2023
Verfahren zur Herstellung eines Aufwachssubstrats und Aufwachssubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2023
Träger mit Eingebetteter Elektrischer Verbindung, Bauelement mit dem Gleichen und Herstellungsverfahren eines Solchen Trägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2023
Oberflächenmontierbares Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterrahmenverbund
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2023
Optoelektronisches Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2022
Anhängig
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26.01.2023
Hinterleuchtungseinheit mit Seitenemittierendem Halbleiterchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2023
Light emitting diode based lighting device
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.07.2022
Anhängig
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26.01.2023
Verfahren zum Aufbringen eines Elektrischen Verbindungsmaterials oder Flussmittels auf ein Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2023
Verfahren zum Transfer eines Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2023
Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Optoelektronischen Halbleiterbauelementen und Optoelektronisches Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.01.2023
Rauschunterdrückungssystem, Rauschunterdrückungskopfhörer und Rauschunterdrückungsverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 01.09.2017
Erteilt am 25.01.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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25.01.2023
Elektrischer Schaltkreis zum Abgleichen eines Elektrischen Widerstandes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2017
Erteilt am 25.01.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
An electric circuit (3) for trimming a resistance of a resistor (Rfix) comprises a current path (100) including a first section (110) and at least one second section (150), wherein the first and the at least one second section (110, 150) are connected in series in the current path (100). The first section (110) of the current path includes the resistor (Rfix) to be trimmed. The at least one second section (150) of the current path (100) includes a first current branch (151) and a second current branch (152). The first current branch (151) of the at least one second section (150) of the current path (100) includes a first trimming resistor (R150a) and a second trimming resistor (R150b) being connected in parallel. The second current branch (152) of the at least one second section (150) of the current path (100) includes a third trimming resistor (R150c) and a fourth trimming resistor (R150d) being connected in parallel. |
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19.01.2023
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl Oberflächenemittierender Halbleiterlaserdioden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2023
Leadframevergussanordnung und Verfahren zur Herstellung von Qfn-Optoelektronikpackages
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2023
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Licht Emittierenden Bauelementen und Bauteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2023
Verkapselung von Seitenemittierenden Laserpackages mittels Vacuum Injection Molding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2023
Verfahren zum Betreiben eines Optoelektronischen Bauelements und Optoelektronische Anordnung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.07.2022
Anhängig
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19.01.2023
Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauelements und Optoelektronisches Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2022
Anhängig
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19.01.2023
Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung Zumindest eines Optoelektronischen Halbleiterbauteils
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2022
Anhängig
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19.01.2023
Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauelements und Optoelektronisches Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.07.2022
Anhängig
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18.01.2023
Halbleiterbauelement zur Infrarotdetektion, Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements zur Infrarotdetektion und Infrarotdetektor
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2019
Erteilt am 18.01.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A semiconductor device for infrared detection comprises a stack of a first semiconductor layer (1), a second semiconductor layer (2) and an optical coupling layer (3). The first semiconductor layer (1) has a first type of conductivity and the second semiconductor layer (2) has a second type of conductivity. The optical coupling layer (3) comprises an optical coupler (31) and at least a first lateral absorber region (32). The optical coupler (31) is configured to deflect incident light towards the first lateral absorber region (32). The first lateral absorber region (32) comprises an absorber material with a bandgap Eg in the infrared, IR. |
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12.01.2023
Signallaufzeitselektives Flash-Lidar-System und Verfahren für dessen Betrieb
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2022
Anhängig
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12.01.2023
Messanordnung und Verfahren zum Untersuchen einer Leuchtdiodenbaugruppe
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2022
Anhängig
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12.01.2023
Oberflächenemittierender Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenemittierenden Halbleiterlasers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.06.2022
Anhängig
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12.01.2023
Optoelektronische Leuchtvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2022
Anhängig
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12.01.2023
Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsemittierenden Halbleiterchips und Strahlungsemittierender Halbleiterchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.01.2023
Näherungssensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.11.2012
Erteilt am 11.01.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.01.2023
Licht-Zu-Digital-Wandler-Anordnung und Verfahren zur Licht-Zu-Digital-Umwandlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.04.2018
Erteilt am 11.01.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.01.2023
Optoelektronische Sensorvorrichtung
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 23.06.2022
Anhängig
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05.01.2023
Licht Emittierendes Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.06.2022
Anhängig
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05.01.2023
Strömungsreaktorsystem und Verfahren zur Desinfizierung eines Fluids
Medizintechnik & Gesundheit
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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