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Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences Patente

🇨🇳 China

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

610
Patente
2010–2023
Anmeldejahre
13
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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610 gesamt
Patent
30.01.2014
Method of fabricating semiconductor device
WO2014015536
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2014
Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2014015448
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Method for forming gate structure, method for forming semiconductor component, and semiconductor component
WO2014012265
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Semiconductor component and manufacturing method therefor
WO2014012275
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Semiconductor device fabrication method
WO2014012276
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Soi mos device modeling method
WO2014012300
Software & Datenverarbeitung
23.01.2014
Semiconductor device fabrication method
WO2014012271
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2014012272
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Gate structure, semiconductor component, and methods for forming both
WO2014012264
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2014012263
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Method for forming gate structure, method for forming semiconductor component, and semiconductor component
WO2014012266
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for manufacturing semiconductor component
WO2014008696
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for manufacturing shallow groove partition
WO2014008697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for manufacturing semiconductor component
WO2014008698
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for manufacturing semiconductor device
WO2014008685
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for preparing tin through pvd
WO2014008684
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2014
Method for manufacturing semiconductor component
WO2014008691
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2014
Manufacturing method for semiconductor device
WO2014005370
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2014
Method for manufacturing semiconductor device
WO2014005371
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2014
Manufacturing method of semiconductor device
WO2014005360
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2014
Semiconductor component and manufacturing method therefor
WO2014005361
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2014
Semiconductor component and manufacturing method therefor
WO2014005359
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2014
Solid-state aperture array and fabrication method thereof
WO2014000332
27.12.2013
Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2013189096
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2013
Semiconductor structure and fabrication method therefor
WO2013189127
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2013
Method for determining pn junction depth
WO2013189132
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2013
Semiconductor structure and manufacturing method thereof
WO2013185397
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2013
Semi-conductor device and producing method thereof
WO2013177725
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2013
Semiconductor device manufacturing method
WO2013173944
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2013
Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2013174070
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2013
Semiconductor device and manufacturing method therefor
WO2013170477
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Semiconductor device fabrication method
WO2013166630
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Method for manufacturing semiconductor component
WO2013166631
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Finfet and manufacturing method thereof
WO2013166733
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2013
Semiconductor component and manufacturing method therefor
WO2013166632
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2013
Semiconductor structure and fabrication method therefor
WO2013163829
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2013
Semiconductor structure and manufacturing method thereof
WO2013163831
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2013
Dual metal gate cmos device and fabrication method thereof
WO2013159414
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2013
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2013159455
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2013
Analog front-end circuit for medical hearing aid device
WO2013159435
Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Wer vertritt Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
547
Akustik, Musik & Datenspeicherung
17
Software & Datenverarbeitung
16
Elektronik & Schaltungstechnik
13
Metallurgie & Oberflächentechnik
10
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10
Medizintechnik & Gesundheit
7
Optik & Fototechnik
7
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
3
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
2
Organische Chemie
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