Mehrschichtige Scheibe mit dicker Opferschicht unter Verwendung von porösem Silizium oder porösem Siliziumdioxid und Herstellungsverfahren
EP1041621
Art B1
30. April 2008
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1041621
- Aktenzeichen
- EP00106011
- Anmeldetag
- 27. März 2000
- Veröffentlichung
- 30. April 2008
- Erteilung
- 30. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205H01L21/20H01L21/3063H01L21/316H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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