Mit Kontaktloch-Ätzung Beginnendes Doppeldamaszen-Verfahren für Kupfermetallisierung

EP1295333 Art A2 26. März 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1295333
Aktenzeichen: EP01953408
Anmeldetag: 2. Juli 2001
Veröffentlichung: 26. März 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
Infineon Technologies North America Corp.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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