Halbleiteranordnung und Verfahren zu dessen Herstellung

EP1312115 Art B1 20. Mai 2009

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1312115
Aktenzeichen: EP01962562
Anmeldetag: 18. Juli 2001
Veröffentlichung: 20. Mai 2009
Erteilung: 20. Mai 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/64H01L21/762H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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