Halbleiterchip und Herstellungsverfahren für ein Gehäuse

EP1364399 Art A1 26. November 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1364399
Aktenzeichen: EP02714075
Anmeldetag: 27. Februar 2002
Veröffentlichung: 26. November 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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