Apparat zur Befestigung von Halbleiterchips und eine Methode zur Befestigung
EP1378932
Art B1
4. April 2007
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1378932
- Aktenzeichen
- EP03014236
- Anmeldetag
- 25. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 4. April 2007
- Erteilung
- 4. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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