Verfahren zur Herstellung einer Doppeldamaszen-Metallverbindung

EP1538665 Art B1 24. Januar 2007

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1538665
Aktenzeichen: EP04027944
Anmeldetag: 25. November 2004
Veröffentlichung: 24. Januar 2007
Erteilung: 24. Januar 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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