Interleaver-Vorrichtung und Verfahren

EP1995900 Art B1 3. Mai 2017

Anmelder: Lantiq Deutschland GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1995900
Aktenzeichen
EP08156356
Anmeldetag
16. Mai 2008
Veröffentlichung
3. Mai 2017
Erteilung
3. Mai 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H04L1/00H03M13/27
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Lantiq Deutschland GmbH
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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