Herstellungsverfahren für Halbleiter-Chippaket
Anmelder: Invensas Corporation, Kyushu Institute of Technology 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2239773
- Aktenzeichen
- EP09707063
- Anmeldetag
- 16. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2022
- Erteilung
- 22. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H01L23/538H01L23/00H01L21/683H01L25/16H01L27/14H01L31/0203H01L27/146H01L21/56// H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Invensas Corporation
Kyushu Institute of Technology - Land
- 🇺🇸 USA
Das Kyushu Institute of Technology ist eine japanische staatliche Technische Universität mit Standorten in Kitakyushu und Iizuka. Das Patentportfolio verteilt sich über Halbleiterbauelemente, Mess- und Prüftechnik sowie Software und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2005 bis 2025 betreffen unter anderem Potentialdifferenzmessgeräte und Farbstoff-Peptid-Komplexe.
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