Messung der Form- und Dickeschwankung eines Wafers mit Hohen Steigungen

EP2286180 Art B1 5. Februar 2020

Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2286180
Aktenzeichen
EP09747614
Anmeldetag
14. Mai 2009
Veröffentlichung
5. Februar 2020
Erteilung
5. Februar 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G01B11/24G01B11/06G01B9/02G01B11/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KLA-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Kancelaria Patentowa Lukaszyk

Gegründet 1992 in Chorzów bei Katowice, kurz nach Öffnung der privaten Anwaltstätigkeit in Polen. Verbindet juristische mit naturwissenschaftlich-technischer Expertise von Chemie und Pharmazie bis Gentechnik und Nanotechnologie und begleitet Patent- sowie internationale PCT- und EPA-Verfahren.

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