Verfahren zur Herstellung von Substratdurchkontaktierungen, die mit Isolationsgräben mit Luftspalt umgeben sind, sowie zugehöriges Bauelement

EP2463896 Art B1 15. April 2020

Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2463896
Aktenzeichen: EP11191050
Anmeldetag: 29. November 2011
Veröffentlichung: 15. April 2020
Erteilung: 15. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/764H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: IMEC VZW
IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Wauters, Davy Erik Angelo Boortmeerbeek, Belgien

164

Patente gesamt

25

Fachgebiete

7

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

Zum Anwaltsprofil

Weitere Vertreter

Winger
Winger · Boortmeerbeek

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen