Lötelement für einen Verteilerkasten und Verfahren zur Herstellung eines Lötelements
Anmelder: Applied Materials, Inc., Multi-Holding AG 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2637218
- Aktenzeichen
- EP13170286
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 11. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/048H01R13/66// H01R11/09H01R31/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Multi-Holding AG - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
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