Halbleitervorrichtung und Treiberschaltung mit einem stromführenden Bereich und Isolationsstruktur, die durch einen Widerstand miteinander verbunden sind, und Herstellungsverfahren dafür
EP2680299
Art B1
22. Juli 2020
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2680299
- Aktenzeichen
- EP13172894
- Anmeldetag
- 19. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2020
- Erteilung
- 22. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Bradler, Carola Romana
NXP Semiconductors Germany GmbH · Hamburg
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Potts, Susan Patricia
NoneBasingstoke
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Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse