Halbleitervorrichtungsverpackung und Verfahren zur Herstellung
EP2680307
Art B1
4. März 2020
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2680307
- Aktenzeichen
- EP13173268
- Anmeldetag
- 21. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Erteilung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L21/56
Abstract
A structure and method to improve saw singulation quality and wettability of integrated circuit packages (140) assembled with lead frames (112) having half-etched recesses (134) in leads. A method of forming a semiconductor device package includes providing a lead frame strip (110) having a plurality of lead frames. Each of the lead frames includes a depression (130) that is at least partially filled with a material (400) prior to singulating the strip.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Potts, Susan Patricia
NoneBasingstoke
-
Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse